為加快構建新發(fā)展格局，完整、準確、全面貫徹新發(fā)展理念，華虹集團認真貫徹落實習近平總書記關于堅持“四個面向”的要求，深入推進實施上海市“三大任務”和國資國企改革戰(zhàn)略部署，積極推動集團旗下華虹半導體有限公司回歸國內A股科創(chuàng)板市場上市，增強國內國際兩個市場兩種資源聯(lián)動效應，以實際行動支持我國高水平對外開放，推動集成電路產業(yè)高質量發(fā)展。
2023年8月7日，華虹半導體有限公司（股票簡稱：華虹公司，股票代碼：688347.SH，下文簡稱“華虹半導體”）正式登陸A股科創(chuàng)板并在上海證券交易所舉行上市儀式。上海市經濟和信息化委員會主任吳金城，上海華虹（集團）有限公司黨委書記、董事長、華虹半導體有限公司董事會主席兼執(zhí)行董事張素心，國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產業(yè)投資基金二期股份有限公司董事長樓宇光，上海市松江區(qū)區(qū)委副書記、代區(qū)長王靖，上海聯(lián)和投資有限公司黨委副書記、總裁葉峻于上市儀式現(xiàn)場共同敲響了開市銅鑼。華虹集團及子公司相關領導，以及股東方、國新投資和誠通基金等投資方及金融機構、上市中介機構、客戶和供應商、員工代表等共同見證了這一重要時刻，這也代表著華虹半導體正式成為“A+H”兩地上市的紅籌公司。
張素心董事長致辭時表示：華虹半導體立足于先進“特色IC+功率器件”的戰(zhàn)略目標，業(yè)務規(guī)模保持快速增長，已發(fā)展成為全球領先、特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè)。華虹半導體此次成功回A上市是公司發(fā)展史上又一重要里程碑。公司將依托上市平臺的優(yōu)勢與資本市場的支持，持續(xù)鞏固和不斷提升“全球領先的特色工藝晶圓代工企業(yè)”的市場地位。
上海華虹（集團）有限公司黨委書記、董事長，華虹半導體有限公司董事會主席兼執(zhí)行董事 張素心致辭
振芯華彩，如虹未來。二十多年來，華虹半導體依靠卓越的特色工藝技術實力、可靠的產品性能品質與穩(wěn)定的產能供給能力，贏得了全球客戶的廣泛認可。
在未來，華虹半導體計劃對已投產8英寸生產線進行優(yōu)化升級，并進一步大幅提升基于12英寸生產線的代工產能，以滿足新興應用領域的旺盛需求。公司將繼續(xù)懷抱產業(yè)報國、實干興邦的理想，持續(xù)強化綜合競爭力，譜寫新篇章、接受新挑戰(zhàn)、達到新目標、實現(xiàn)新夢想、鑄就新地位！
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